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  m88明升m88回转平台及履带架加工工序的改进

      m88明升m88回转平台外形不对称,其中部用于安装回转支承的座孔较大,座孔周边分布很多光孔或螺纹孔。目前的加工工序是:结构件焊接→粗镗和精镗回转支承座孔→座孔周边钻孔→攻丝→抛丸→涂装。其中粗镗和精镗回转支承座孔时,需将其加工到规定的尺寸和精度。

  回转平台加工完成后,检验时发现其回转支承座孔出现失圆现象,偏差为0.2~0.35mm,造成产品不合格。为使产品合格,需要在钻孔、攻丝后对回转支承座孔进行修磨,有时在抛丸后要再次对回转支承座进行修磨。
  我们在加工m88明升m88履带架上的行走减速器时,也发现座孔失圆现象。加工完成后其座孔失圆度为0.2~0.4mm,造成履带架行走减速器安装孔不合格,行走减速器无法安装。

  分析认为,m88明升m88回转平台和履带架均为焊接件,焊接完成后产生了内应力。粗镗座孔时将一部分内应力释放,精镗座孔时加工精度虽然达到要求,但是座孔周边钻孔后内应力再次释放,抛丸时内应力进一步得到释放。此外,由于回转平台外形不对称,造成焊接应力释放不均匀、不对称。上述原因均会造成座孔失圆。

m88明升m88回转平台及履带架加工工序的改进

  为此,我们对上述2种工件的加工工序进行以下改进:在结构件焊接完成后增加振动时效工序,使焊接时产生的内应力得到释放;将抛丸调整到加工回转支承座孔之前,并且在抛丸后提前喷涂可焊底漆;增加半精加工回转支承座孔工序,在半精加工回转支承座孔之后钻孔、攻丝;最后精加工回转支承座孔。
  改进后加工工序为:结构件焊接→振动时效处理→抛丸→喷涂可焊底漆→粗镗和半精镗座孔→座孔周边钻孔→攻丝→精镗座孔→涂装。

  调整加工工序后,m88明升m88回转平台回转支承座孔和履带架行走减速器座孔失圆度为0~0.07mm,完全满足该m88明升m88技术要求。

m88明升m88回转平台及履带架加工工序的改进

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